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二一股票知识入门网:天通股份(600330)打造“声光电”平台 多元发展齐头并进

21财经网 2020-01-04 13:11:21

  【编者按】 结构环绕“声光电”,打造多元化平台。公司磁粉质料是电器件上游质料,蓝宝石质料面向光学利用,而压电晶体则是声表滤波器基片质料。公司环绕质料结构,同时进展装备营业。天下上顶尖的质料公司都自行研发、出产装备,为质料办事,好比SUMCO、Murata 等。参考领先企业SUMCO/Murata等公司以质料结构装备便宜的乐成路径 公司具有了相雷同的基因。

  新兴范畴突起,软磁铁氧体迎来全新市场。2019 年中国软磁铁氧体在终端利用方面,家电、汽车、电脑等传管辖域的利用比率降落,在云盘算、年夜数据、5G、物联网、无线充电、办事器、NFC、新能源汽车、逆变器等范畴需求增速较高。公司掌握市场趋向,加快推动软磁质料在电动汽车、无线充电等新兴利用范畴。公司连续对出产车间、装备举行了技改,扩增多条SMT 出产线及通讯体系主动化测试线,智能仓储估计年末前可投进试运行,可年夜年夜进步物流周转速度。

  单晶硅厂商扩产,光伏装备定单富足。公司针对晶体质料切磨抛要害技能攻关,开辟出技能指标到达海内、国际领先的切磨抛及相干主动化装备,实现年夜尺寸衬底的超平滑外貌加工,而且获得了环球最年夜的太阳能单晶硅制造商后段切磨抛装备的独家定单。

  SAW 滤波器加快进展,打开压电晶体质料全新空间。现在,一款4G 手机中的必要用到的滤波器数目可达30 余个。而到了5G 期间,手机必要撑持的频段乃至会到达91 个以上。公司压电晶体财产已构成 4 英寸、6 英寸 LT、LN 种种轴向晶片的量产本领,产物质量得到海内外客户认证。

  晶圆产能吃紧,半导体装备迎来进展机会。受益电子行业高景心胸,海内外晶圆厂稼动率满载,呈现产能不敷的环境,乃至呈现部门厂商将定单外包的环境。晶圆厂产能告急,传导到硅片端需求茂盛;另外一方面,国产硅片替换加快。公司作为拉晶和研磨抛装备供给商,深度受益。估计将来公司半导体装备出货量会年夜幅增长,而且具有连续性。

  投资发起:我们估计19-21 年,公司实现回母净利润1.75/3.20/5.03 亿元,拔取北方华创和晶盛电机作为可比工具,均匀PE 为51.24 倍,出于慎重原则,赐与公司2020 年42.00 倍PE,目的价13.49 元,赐与“买进”评级。

  风险提醒:行业竞争加重风险,5G 希望不及预期风险,蓝宝石需求不及预期风险。

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