格科微闯关科创板 60亿豪赌晶圆厂前景难料

【编者按】半导体热潮下，半导体行业也迎来一波上市潮。

7月7日，上交所正式受理了GalaxyCore Inc。(格科微有限公司，以下简称“格科微”)科创板上市申请。《中国经营报》记者查阅wind数据统计，截至7月6日，科创板已上市企业122家，半导体与半导体生产设备企业12家，占比近10%。另有中芯国际、芯原微电子等行业龙头企业已经过会。

招股书显示，格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供8万像素的QVGA至1300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，其产品主要应用于手机领域。

在图像传感器市场，格科微市场规模全球排名第八，营收数十亿元，却有着投资百亿元项目的野心。据悉，格科微此次拟融资69.6亿元，主要投于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。其中，募资的63.76亿元用于前者集成电路项目。而今年3月，有媒体对外披露该项目预计总投资额高达22亿美元(约合人民币153亿元)。

半导体业内人士告诉《中国经营报》记者，从半导体设计公司到募投做晶圆厂，格科微将产业延伸向了更难的晶圆制造环节，晶圆厂投资成本比较大，而且回报周期较长、前景难料。

明星资本加持

格科微的客户包括舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家摄像头及显示模组厂商，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家终端品牌。

在资本背景方面，格科微也获得了众多明星资本加持。

根据相关披露，2006年9月至2007年6月，格科微获得了华登国际、红杉资本中国基金、上海常春藤投资有限公司、上海信虹投资管理有限公司等的A轮投资。

2019年12月，格科微又进行A-2轮融资，获得上海橙原、杭州芯正微、小米长江、常春藤藤科、聚源聚芯、闻天下、深圳TCL、湖杉芯聚、中电华登等的1.93亿美元投资。

值得注意的是，2012年、2019年华登国际、红杉资本等又退出部分股权。知名投资机构红杉系曾在2019年“套现”离场。2019年8月26日，格科微发行人按照每股2.006美元的价格向Hopefield(合辉集团有限公司)、华登国际等股东合计回购3050万股普通股及5251万股A轮优先股，其中向红杉资本回购2715万股。上述股份回购的背景为红杉系股东基于其自身的商业安排，希望通过股份回购的方式退出，其他部分股东借此变现对发行人的投资。

由于格科微向股东回购股权，也使得其面临负债率高企问题，招股书显示，2017年度、2018年度、2019年度及2020年1~3月，公司的资产负债率分别为74.03%、46.07%、91.01%及 59.53%。格科微方面表示，2019年末，因公司股权回购，公司应付股权回购款大幅增加，导致流动负债增加，资产负债率较高。

截至本次发行前，控股股东Uni-sky直接持股10.5亿股，占格科微已发行股份的46.69%，此外，Uni-sky全资子公司Cosmos GP Ltd。为Cosmos(持有格科微13.81%股份)、New Cosmos(持有格科微0.65%股份)的普通合伙人。因此，Uni-sky合计控制格科微61.15%的股份。目前，红杉资本暂无持有格科微股权，华登美元基金合计持股5.64%，上海橙原持股2.26%，中电华登持股1.13%，常春藤藤科持股1.66%，小米长江持股0.95%，深圳TCL持股0.48%。

小IC设计公司

业绩营收方面，格科微在2017年度、2018年度、2019年度及2020年1~3月，营业收入分别为19.67亿元、21.93万元、36.9亿元和12.48亿元，2017年度至2019年度的年均复合增长率达到 36.97%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-1079.69万元、1.07亿元、3.35亿元和2.11亿元。

报告期内，格科微主营业务收入的构成主要分为两部分，其中，COMS图像传感器的收入占比超过八成，另外不足两成收入则来自于显示驱动芯片的收入。

“好一点的设计公司一年能做到上千亿元，最少五六百亿元的订单，一年做到百亿元订单就算比较大的设计公司了。深圳有很多设计公司，大都是copy别人，拿的订单不多，市场占有率也不大，在设计行业做久了，也可以copy出来，做比较低端的，每年几千万元、一两亿元，或者几十亿元，不像华为海思那么多，一年能做几百亿元。”一位半导体行业人士告诉记者，格科微一年几十亿元的营收体量并不算大。

在图像传感器市场，格科微在国内市占率第一，但全球CMOS图像传感器行业呈现寡头垄断态势。

一直以来在图像传感器市场，索尼占据高端市场，市场份额也最大，三星(Samsung)和 OV(豪威科技)一直保持着强有力的竞争实力。与以上几家国际大公司相比，我国本土发展起来的CIS厂商在规模和技术上还存在一定的差距，且产品主要用于中低端消费类电子领域。格科微的产品也主要应用于中低端市场。事实上，当下的图像传感器市场竞争非常激烈，连中国厂商也在通过资本的运作参与其中。

根据Frost&Sullivan统计，以出货量口径统计，2019年，市场份额排名前五的供应商合计占据了88.6%的市场份额。其中，索尼市场占有率达到26.9%；2019年，格科微实现13.1亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球20.7%的市场份额，位居行业第二，但以销售额口径统计，2019年，格科微CMOS图像传感器销售收入达到31.9亿元，全球排名第八，市场占有率仅为2.8%，相比排名第一的索尼，索尼市场占有率能达到44.6%。

大野心投资晶圆厂

尽管并非行业龙头，但格科微野心却不小。

此次格科微计划融资金额为69.6亿元，资金主要投资12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目以及CMOS图像传感器研发项目。其中募集资金金额63.76亿元用于该晶圆厂建设，招股书披露，该CIS集成电路项目投资总额达68.45亿元，建设期为2年，项目建设投入主要包括生产场地的土建和装修，购置生产所需的设备等。

值得一提的是，69.6亿元的融资规模在科创板受理企业中排名靠前，仅次于中芯国际、中国通号和铁建重工，而这四家企业也是科创板开闸至今仅有的融资规模超50亿元的企业。

今年3月，格科微就曾宣布在上海临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，彼时披露预计投资达22亿美元(约合人民币153亿元)。

格科微方面称，拟建设12英寸晶圆制造中试线，能减少在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。

在CMOS图像传感器行业，主流供应商索尼、三星及海力士均采用IDM模式，豪威科技采用Fabless(IC设计，无晶圆厂)模式。根据Frost&Sullivan的数据，2019年，以收入规模口径计算，前述IDM企业合计占有了70.3%的市场份额。

集邦咨询分析师徐韶甫指出，IDM的优势在于技术掌握度与对需求市场变化在生产进度上的主控性，而影响因素在于生产厂房的成本管控与产品开发的资源投入。Fabless因为减少了生产厂房维护，所以在成本支出与获利方面有机会创造较佳的表现，且产品组合与终端应用方面也较具弹性。不过由于包括前段与后段制程生产皆为外包，因此在开发过程、生产时间掌控与质量管理等方面都需要与外代工厂密切配合，在供应链分散的情况下要掌握的变动因素较多。

Fab-Lite模式对产品与制造流程可达到一定程度的管控，减少变动因素，也能让业者对技术的掌握度有所提升。不过毕竟有了生产成本支出，在生产设备与原物料的维护上就需要纳入营运策略评估；另一方面，轻晶圆厂模式需大量投入生产成本，鲜少选择晶圆代工业务，多半加入的是封测相关的业务，因此CIS原件在封测技术的开发与使用上较为特殊，可能会降低产品组合的选择弹性，对于开发产品的经济规模掌握度要更高。值得注意的是，现行高阶CIS的封装技术逐渐走向堆栈式设计，在技术开发上需要花费一定程度的时间与资源，这也成为CIS轻晶圆厂发展需要考量的重点。

格科微原为Fabless模式，兴建12英寸的晶圆厂也将意味着格科微由原来的Fabless模式向Fab-Lite(轻晶圆厂)模式转变。

“很多设计公司不敢涉足晶圆厂制造，晶圆厂投资成本比较大，购买设备、材料成本都不低，而且回报周期比较长。”上述半导体业内人士告诉记者，相比于集成电路设计，晶圆制造难度更大，面临的风险也更大，盈利与回收成本在保证良率、出货量的情况下也要七八年的周期。

格科微方面提示，项目在短期内难以完全产生效益，而投资项目产生的折旧摊销费用、 人力成本等短期内会大幅增加。