科创板融资余额增加4.89亿元 83股融资余额环比增加

【编者按】数据宝统计显示，截至7月2日，科创板融资余额合计144.26亿元，较上一交易日增加4.89亿元；融券余额合计50.53亿元，较上一交易日减少5158.63万元。融资余额方面，截至7月2日，融资余额最高的科创板股是华润微。环比变动来看，83只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是晶丰明源、秦川物联等。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业。环比变动来看，43只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是华润微、交控科技等。