金博股份热场系统先进碳基复合材料制造商与供应商(图文)

　　【编者按】

　　本日上午，湖南金博碳素股分有限公司(简称：金博股分股票代码：688598)正式在上交所科创板挂牌。

　　金博股分建立于2005年，公司重要从事前进碳基复合质料及产物的研发、出产和贩卖，现阶段聚焦于碳/碳复合质料及产物，重要利用于光伏行业的晶硅制造热场体系，是一家具有自立研发本领和连续立异本领的高新技能企业。公司致力于为客户供给机能杰出、性价比高的先辈碳基复合质料产物和全套办理方案，是2019年独一一家进选工信部第一批专精特新“小伟人”企业名单的先辈碳基复合质料制造企业，重要客户包罗隆基股分、中环股分、晶科能源、晶澳科技等行业内重要公司。

　　数据来源：公司招股书

　　近几年金博股分业务收进与净利润实现连续增加，业务收进由2016年的0.84亿元，增加到2019年的2.4亿元，复合增加率达41.9%，而同期净利润复合增加率更是高达54.87%。

　　数据来源：公司招股书

　　与此同时，公司产物技能含量高、壁垒高，产物毛利恒久保持在60%四周，2018年最高到达67.9%。公司净资产收益率也逐年上升，从2016年的17.86%，增加到2019年的32.12%，表现出很好的红利本领。

　　先辈碳基复合质料对特种石墨产物入口替换是大趋向

　　我国晶硅制造热场质料行业起步较晚，光伏行业进展前期，其单晶拉制炉、多晶铸锭炉热场体系部件质料重要采纳外洋入口的高纯、高强等静压石墨。石墨热场体系产物具有本钱高、供货周期长、依靠入口等特点，拦阻了光伏行业降本钱、扩范围的进展历程。

　　2005年至2010年，先辈碳基复合质料在晶硅制造热场体系范畴的利用进进探究期。以公司为代表的海内少数良好先辈碳基复合质料厂商的先辈碳基复合质料产物起头了对等静压石墨产物的入口替换。特殊是跟着单晶硅拉制炉的容量快速扩大，等静压石墨作为由石墨颗粒压抑成型的脆性质料，已在宁静性方面不克不及顺应大热场的利用要求，在经济性方面也已落伍于碳基复合质料。

　　图表来源：公司招股书

　　颠末十多年的进展，以公司为代表的海内良好先辈碳基复合质料厂商在晶硅制造热场细分范畴实现了弯道超车，在光伏热场范畴，坩埚、导流筒、保温筒等部门先辈碳基复合质料热场部件产物从技能、机能、本钱、供货周期等方面领先于外洋厂商的等静压等特种石墨产物，渐渐举行入口替换。以坩埚产物为例，碳基复合质料产物占据率由2010年的不敷10%，上升到2019年的凌驾85%，替换趋向非常显着。

　　碳基复合质料范畴技能领先行业

　　自立研发和连续立异，使公司把握了碳纤维准三维编织技能、快速化学气相沉积技能、高温热场体系计划与优化技能等焦点要害技能，在先辈碳基复合质料出产制备低本钱化、产物品种多样化和设备计划自立化等方面获得庞大冲破，产物在晶硅制造热场体系获得推行和利用，乐成实现了对高纯等静压石墨产物的入口替换及进级换代，团体技能处于行业领先程度。

　　公司产物的致密化周期大幅低于行业主流程度，具有较强的本钱上风。公司出产的先辈碳基复合质料坩埚抗折强度大幅优于标定值，外洋竞争敌手西格里和东瀛碳素等静压石墨质料坩埚的强度仅约为公司产物的1/4。公司的先辈碳基复合质料导流筒导热系数仅约为西格里和东瀛碳素石墨质料导流筒的1/10。公司具有范围化出产利用于半导体行业产物的本领，可实现纯度品级Ⅰ级<200ppm、Ⅱ级<100ppm、Ⅲ级<30ppm，并具有了<5ppm涂层工艺制备本领，别离可满意太阳能光伏和半导体硅单晶的出产要求，技能指标行业领先程度。公司保温筒导热系数实测值仅约为竞争敌手西安超码的1/2、东瀛碳素的1/12。

　　公司前后负担了科技部863筹划新质料技能范畴庞大项目“国产碳纤维碳/碳复合质料制备要害技能研究”、科技部科技型中小企业技能立异基金项目“高纯硅晶发展炉用碳/碳复合质料坩埚的低本钱制备技能”和“高机能炭/炭复合毡体质料”等紧张科研项目。公司具有授权专利65项，此中发现专利29项，韩国专利1项，具有“碳/碳复合质料低本钱制备技能湖南省工程研究中央”，并独家或以第一路草单元身份牵头订定了5项国度行业标准。

　　市场空间辽阔

　　光伏行业晶硅制造是现在公司碳基复合质料的重要利用范畴。2019年，环球光伏新增装机范围到达120GW，创汗青新高。据国际能源署(IEA)猜测，到2030年环球光伏累计装机量有看到达1,721GW，到2050年将进一步增长至4,670GW，进展潜力庞大。2019年天下新增光伏并网装机容量到达30.1GW，累计光伏装机并网容量到达204.3GW，天下硅片产量为134.6GW，同比增加25.7%。跟着光伏行业的敏捷进展，硅片的需求也不停扩大。

　　硅是现在最紧张的半导体质料，环球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片

　　作为基底功效质料出产出来的，2018年半导体硅片的贩卖额为117.08亿美元，占环球半导体质料行业36.78%。中国大陆半导体硅片市场进展趋向与环球市场同等，跟着中国半导体系体例造技能的不停前进与半导体系体例造出产线投产，中国大陆半导体硅片贩卖额从2016年的5亿美元上升至2018年的9.96亿美元，年均复合增加率到达41.1%，步进快速进展阶段。

　　光伏和半导体两大行业都有庞大的进展空间，将来跟着光伏和半导体行业的财产进级、降本钱历程不停推动，估计先辈碳基复合质料将替换石墨质料，成为光伏财产、半导体财产晶硅制造热场体系部件的重要质料，具有庞大的市场空间。

　　公司表现，将来将连续加大技能立异力度，阐扬公司的研发上风与在碳基复合质料范畴的领跑上风，举行相干多元化产物的开辟和市场拓展，研发用于高温、耐磨、耐腐化等范畴的产物，延长与扩大碳基复合质料利用范畴，把公司打造成先辈碳基复合质料研发与财产化利用平台，成为具有环球竞争力的先辈碳基复合质料制造商与供给商。