同仁堂股吧:长电科技是什么概念板块？长电科技所属概念板块解析

　　【编者按】以下是南边财产网为您供给的长电科技所属观点板块剖析：

　　1.集成电路观点：2017年9月29日晚间通告，公司拟非公然刊行股票不凌驾271,968,800股(含271,968,800股)，召募资金总额不凌驾455,000万元，扣除刊行用度后将根据轻重缓急次序全数投进年产20亿块通讯用高密度集成电路及模块封装项目、通信与物联网集成电路中道封装技能财产化项目和归还银行贷款。公司高端集成电路的出产本领在行业中处于领先职位。高端产物圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增加28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增加60%;特点产物MIS封装量产客户已增长到17家，封装种类增长到29个，整年封装出货量近5亿颗，年质料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的出产技能本领及范围在行业中处于领先职位;

　　2.华为海思观点股：长电科技本身的两年夜改进将供给2019年的看点，新增2亿美金的海思定单到达3亿美金。

　　3.智能穿着：公司在IC封装范畴与国际封测主流技能同步进展。在WL-CSP、TSV、SiP三年夜主流技能已与天下先辈程度接轨。晶圆TSV硅通孔制造技能是将来包罗智能穿着电子产物等浩繁利用信息技能产物的焦点技能。同时在可穿着装备焦点部件MEMS传感器方面，公司也具有焦点技能。

　　4.新质料观点：公司是中国半导体封装出产基地，是国度重点高新技能企业，现在已构成年产集成电路75亿块，年夜中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的出产本领。

　　5.物联网：公司是中国半导体第一年夜封装出产基地，海内闻名的晶体管和集成电路制造商，产物质量处于海内领先程度。公司具有现在体积最小，可容纳引脚最多的环球顶尖封装科技，在偕行业中技能上风非常凸起。

　　6.移动付出：向客户供给芯片测试、封装计划、封装测试等全套办理方案。公司封装营业包罗13.56M手机SIM卡芯片。

　　7.芯片观点：公司是现在海内独一一家具有RF-SIM卡封装技能的厂商，而且已实现部门贩卖。RF-SIM卡不但有一般SIM卡功效，同时具有射频辨认功效，可资助实现手机付出功效。公司还开辟出与中国移动互助的CMMBCA证书认证卡(用于用户接进CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机举行网上银行营业时的身份认证)，与中国电信互助的MicroSDWIFI(资助用户接进中国电信的WIFI收集及供给身份认证)，与无锡美新半导体互助的MEMS产物(遍及利用于触摸式手机，互动游戏等传感营业)。

　　8.苹果观点：长电科技控股子公司长电先辈总司理在表现，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装重要面临的市场为智妙手机市场，从2009年就起头触及苹果手机相干产物的封装，如一部Iphone4S手机利用5颗公司出产的封装芯片，一部Iphone5S手机利用7颗公司出产的封装芯片。但苹果不直接向公司采购。

　　9.富时罗素观点股：该观点暂无个股剖析

　　10.标普道琼斯A股：该观点暂无个股剖析

　　11.MSCI观点：该观点暂无个股剖析

　　11.芯片封装测试：公司是现在海内独一一家具有RF-SIM卡封装技能的厂商，而且已实现部门贩卖。RF-SIM卡不但有一般SIM卡功效，同时具有射频辨认功效，可资助实现手机付出功效。公司还开辟出与中国移动互助的CMMBCA证书认证卡(用于用户接进CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机举行网上银行营业时的身份认证)，与中国电信互助的MicroSDWIFI(资助用户接进中国电信的WIFI收集及供给身份认证)，与无锡美新半导体互助的MEMS产物(遍及利用于触摸式手机，互动游戏等传感营业)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将到达约70万张摆布。另公司与中国电信互助开辟手机WiFi卡，将在现在固网的底子上，建立WiFi无线收集，公司手机WiFi卡已实现量产。

　　12.国度年夜基金持股：停止2018年一季报，国度集成电路财产投资基金股分有限公司持有公司1.3亿股。

　　13.融资租赁：2017年7月2日晚间通告，公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后，芯鑫租赁注册资源将由56.8亿元人平易近币增长至106.5亿元人平易近币。公司将向芯鑫租赁委派一位董事。本次增资有益于将融资租赁公司的金融、商业上风办事于公司经济实体，实现产融联合。

　　14.IGBT：公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装配的研制、开辟、出产及贩卖，公司具有IGBT封装技能，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产物，为IGBT计划公司。

　　15.智妙手表：公司在IC封装范畴与国际封测主流技能同步进展。在WL-CSP、TSV、SiP三年夜主流技能已与天下先辈程度接轨。晶圆TSV硅通孔制造技能是将来包罗智能穿着电子产物等浩繁利用信息技能产物的焦点技能。

　　16.NFC：公司是现在海内独一一家具有RF-SIM卡封装技能的厂商。RF-SIM卡不但有一般SIM卡功效，同时具有射频辨认功效，可资助实现手机付出功效。公司还开辟出与中国移动互助的CMMBCA证书认证卡(用于用户接进CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机举行网上银行营业时的身份认证)、与中国电信互助的MicroSDWIFI(资助用户接进中国电信的WIFI收集及供给身份认证)，与无锡美新半导体互助的MEMS产物(遍及利用于触摸式手机、互动游戏等传感营业)。公司与中国电信互助开辟手机WiFi卡，将在现在固网的底子上，建立WiFi无线收集，公司手机WiFi卡已实现量产。