兴森转债价值分析 兴森转债中签率是多少？

【编者按】 兴森科技发布可转债发行公告，规模2.689 亿元，申购日为7 月23 日(周四)。

关键申购信息：

1、发行规模2.689 亿元，设股东配售及网上申购，T 日定在7 月23 日(周四);2、原股东按照每股0.1807 元的额度配售转债，代码082436，兴森配债;3、网上申购无定金，上限100 万元，代码072436，兴森发债。

正股基本面方面：

公司是国内印制电路板(PCB)样板、快件、小批量板的设计和制造服务商，兼具IC 封装基板及半导体测试板业务。印制电路板是在通用基材上按照预设的点间连接和元件组装的基板，公司成立于1999 年，是国内PCB 样板规模最大的细分龙头，后业务范围延伸至小批量板的高端制造领域，目前公司主要从事PCB 板设计及半导体业务，营收占比分别达到77%和21%。

综合来看，公司半导体业务客户开拓顺利、近两年增长迅速，国内半导体产业从设计、晶圆制造到封测环节均保持较高景气度，我们预计未来国产配套替换需求是公司IC 封装载板业务的长期成长驱动力。公司原材料包括覆铜板、铜箔、铜球等，原料成本占主营业务成本比例在63%左右，但整体来看，公司议价能力较强，多年毛利率维持基本稳定。

业绩方面，公司预告中报业绩，2020H1公司归母净利润预计同比增长164.83%-173.46%，主要源于转让控股子公司16%股权收益，扣除此部分收益后，公司预计归母净利润区间1.92%-10.55%。

正股估值高，市值大，弹性强，换手率回落至低位;实控人在内的数位高管有减持计划。正股当前P/E(TTM) 70.6x，P/B(LF) 7.54x，估值处于历史高位，由于具备一定半导体属性，估值远高于PCB 板块可比企业，也高于同有IC 载板业务的深南电路。正股总市值208 亿元，流通盘176 亿元，180 日年化波动率68%，规模大、弹性高，7 月的反弹无论从成交量还是动能上看都远不及年初，无法突破前高实属正常，当前换手率快速压缩至此前低水位，情绪出清较为彻底。此外，包括实控人在内的数位高管7 月15 日披露了最新的减持计划，计划在2021 年2 月以前合计减持不超过总股本的2.14%，其中实控人减持不超过2%。